Книги
чёрным по белому
Главное меню
Главная О нас Добавить материал Поиск по сайту Карта книг Карта сайта
Книги
Археология Архитектура Бизнес Биология Ветеринария Военная промышленность География Геология Гороскоп Дизайн Журналы Инженерия Информационные ресурсы Искусство История Компьютерная литература Криптология Кулинария Культура Лингвистика Математика Медицина Менеджмент Металлургия Минералогия Музыка Научная литература Нумизматика Образование Охота Педагогика Политика Промышленные производства Психология Путеводители Религия Рыбалка Садоводство Саморазвитие Семиотика Социология Спорт Столярное дело Строительство Техника Туризм Фантастика Физика Футурология Химия Художественная литература Экология Экономика Электроника Энергетика Этика Юриспруденция
Новые книги
Реклама

Модеринзация и ремонт ПК - Мюллер С.

Мюллер С. Модеринзация и ремонт ПК — Вильямс , 2003. — 1168 c.
ISBN 5-8459-0447-1
Предыдущая << 1 .. 51 52 53 54 55 56 < 57 > 58 59 60 61 62 63 .. 531 >> Следующая

В начале 2002 года 1п1е1 приступила к производству кристаллов КогШ^ооё на большей, 300-миллиметровой подложке площадью 70686 мм2. Площадь этой подложки в 2,25 раза превышает площадь 200-миллиметровой подложки, что позволяет практически удво-
Производство процессоров
123
Таблица 3.10. Прошлое, настоящее и будущее полупроводниковых технологий
Год 1989 1991 1993 1995 1997 1999 2001 2003 2005 2007 2009
Процесс 1,0 0,8 0,5 0,35 0,25 0,18 0,13 0,09 0,065 0,045 0,032
ить количество микросхем, размещаемых на ней. Если говорить о процессоре Репйит 4 ШйЬшооё, то на 300-миллиметровой подложке можно разместить до 540 микросхем. Использование современной 0,13-микронной технологии в сочетании с подложкой большего диаметра позволило более чем в 3,7 раза увеличить выпуск процессоров Репйит 4. Во многом благодаря этому современные микросхемы зачастую имеют более низкую стоимость, чем микросхемы предыдущих версий.
В 2003 году полупроводниковая промышленность перешла на 0,09-микронную технологию. На 2005 год запланирован переход на 0,065-микронную, а на 2007 год — уже на 0,045-микронную технологию. Благодаря этому количество транзисторов, содержащихся в каждой микросхеме, к 2007 году достигнет одного миллиарда! Для изготовления всех этих микросхем будет использоваться 300-миллиметровая подложка, поскольку переход к подложке следующего типоразмера (т. е. диаметром 450 мм) произойдет только в 2015 году. Параметры основных технологических переходов приведены в табл. 3.10.
При вводе новой поточной линии не все микросхемы на подложке будут годными. Но по мере совершенствования технологии производства данной микросхемы возрастет и процент годных (работающих) микросхем, который называется выходом годных. В начале выпуска новой продукции выход годных может быть ниже 50%, однако ко времени, когда выпуск продукта данного типа прекращается, он составляет уже 90%. Большинство изготовителей микросхем скрывают реальные цифры выхода годных, поскольку знание фактического отношения годных к бракованным может быть на руку их конкурентам. Если какая-либо компания будет иметь конкретные данные о том, как быстро увеличивается выход годных у конкурентов, она может скорректировать цены на микросхемы или спланировать производство так, чтобы увеличить свою долю рынка в критический момент. Например, в течение 1997 и 1998 годов у АМБ был низкий выход годных, и компания утратила значительную долю рынка. Несмотря на то что АМБ предпринимала усилия для решения этой проблемы, ей все же пришлось подписать соглашение, в соответствии с которым 1ВМ Мюгое1ес1гошсз должна была произвести и поставить АМБ некоторые ею же разработанные микропроцессоры.
По завершении обработки подложки специальное устройство проверяет каждую микросхему на ней и отмечает некачественные, которые позже будут отбракованы. Затем микросхемы вырезаются из подложки с помощью высокопроизводительного лазера или алмазной пилы.
Когда кристаллы будут вырезаны из подложек, каждая микросхема испытывается отдельно, упаковывается и снова проходит тест. Процесс упаковки называется соединением: после того как кристалл помещается в корпус, специальная машина соединяет тонюсенькими золотыми проводами выводы кристалла со штырьками (или контактами) на корпусе микросхемы. Затем микросхема упаковывается в специальный пакет — контейнер, который, по существу, предохраняет ее от неблагоприятных воздействий внешней среды.
После того как выводы кристалла соединены со штырьками на корпусе микросхемы, а микросхема упакована, выполняется заключительное тестирование, чтобы определить
124
Глава 3. Типы и спецификации микропроцессоров
правильность функционирования и номинальное быстродействие. Разные микросхемы одной и той же серии зачастую обладают различным быстродействием. Специальные тестирующие приборы заставляют каждую микросхему работать в различных условиях (при разных давлениях, температурах и тактовых частотах), определяя значения параметров, при которых прекращается корректное функционирование микросхемы. Параллельно определяется максимальное быстродействие; после этого микросхемы сортируются по быстродействию и распределяются по приемникам: микросхемы с близкими параметрами попадают в один и тот же приемник. Например, микросхемы Репйит 4 2,0А, 2,2, 2,26, 2,24 и 2,53 ГГц представляют собой одну и ту же микросхему, т. е. все они были напечатаны с одного и того же фотошаблона, кроме того, сделаны они из одной и той же заготовки, но в конце производственного цикла были отсортированы по быстродействию.
Перемаркировка процессора
Бдительные пользователи обнаружили, что многие дешевые чипы фактически работают на гораздо более высокой тактовой частоте, чем указанная в маркировке, и стали повышать частоту, на которой работает процессор. Теория разгона (оуегс1оскт§) описывает поведение микросхемы на тактовых частотах, превышающих номинальную. Во многих случаях процессоры работают без сбоев, поскольку, по сути, они были рассчитаны на более высокое быстродействие, просто в их маркировке указана более низкая тактовая частота.
Предыдущая << 1 .. 51 52 53 54 55 56 < 57 > 58 59 60 61 62 63 .. 531 >> Следующая