Книги
чёрным по белому
Главное меню
Главная О нас Добавить материал Поиск по сайту Карта книг Карта сайта
Книги
Археология Архитектура Бизнес Биология Ветеринария Военная промышленность География Геология Гороскоп Дизайн Журналы Инженерия Информационные ресурсы Искусство История Компьютерная литература Криптология Кулинария Культура Лингвистика Математика Медицина Менеджмент Металлургия Минералогия Музыка Научная литература Нумизматика Образование Охота Педагогика Политика Промышленные производства Психология Путеводители Религия Рыбалка Садоводство Саморазвитие Семиотика Социология Спорт Столярное дело Строительство Техника Туризм Фантастика Физика Футурология Химия Художественная литература Экология Экономика Электроника Энергетика Этика Юриспруденция
Новые книги
Цуканов Б.И. "Время в психике человека" (Медицина)

Суворов С. "Танк Т-64. Первенец танков 2-го поколения " (Военная промышленность)

Нестеров В.А. "Основы проэктирования ракет класса воздух- воздух и авиационных катапульных установок для них" (Военная промышленность)

Фогль Б. "101 вопрос, который задала бы ваша кошка своему ветеринару если бы умела говорить" (Ветеринария)

Яблоков Н.П. "Криминалистика" (Юриспруденция)
Реклама

Модеринзация и ремонт ПК - Мюллер С.

Мюллер С. Модеринзация и ремонт ПК — Вильямс , 2003. — 1168 c.
ISBN 5-8459-0447-1
Предыдущая << 1 .. 53 54 55 56 57 58 < 59 > 60 61 62 63 64 65 .. 531 >> Следующая

Большинство современных процессоров собираются в корпусе с матричным расположением штырьковых выводов на обратной стороне кристалла (РИр-СЫр Рт ОгЫ Аггау — РС-РОА). Процессоры этого типа все еще устанавливаются в разъем РОА, но сам корпус
126
Глава 3. Типы и спецификации микропроцессоров
1ФШ М М М Ш Ы Ш №
..............."ЧШ44
\УШ
\яш
I
ш
ШФ!
1'\Л»
«Ччм-»' 4' V 4> 4* 4 * 4> 4' 4* 4 4' 4- 4' 4 44' 4- 4' 4> 4 4' 4> 4- 4- 4 4' 4 4> 4> 4-
Рис. 3.6. Репйит 66 в корпусе РОЛ (слева) и Репйит Рго в корпусе 8РОЛ, на котором штырьки расположены по двойному шаблону (справа)
стал значительно проще. При использовании корпуса РС-РОА необработанный кристалл кремния устанавливается лицевой стороной вниз на верхнюю часть подложки микросхемы. При этом проволочное соединение заменяется аккуратной пайкой контактов по периметру кристалла. Края кристалла заливаются эпоксидной смолой. В оригинальных версиях корпуса РС-РОА пользователь может увидеть тыльную часть необработанного кристалла, установленного в этой микросхеме.
К сожалению, существует целый ряд проблем, связанных с закреплением радиатора на корпусе микросхемы РС-РОА. Радиатор “сидит” на верхней части кристалла, который служит его основанием. Если к одной из сторон радиатора во время его установки (например, при подсоединении зажима) приложить чрезмерное усилие, можно расколоть кристалл кремния и повредить микросхему. Поскольку радиаторы становятся больше и тяжелее, увеличивается усилие, необходимое для их установки.
Компания АМБ попыталась уменьшить вероятность повреждения, установив в корпусе процессора специальные резиновые прокладки, предотвращающие чрезмерный наклон радиатора во время его установки. К сожалению, эластичность используемых прокладок не позволяет полностью избежать опасности повреждения микросхемы при установке радиатора. В настоящее время в процессорах АШоп ХР используется корпус РС-РОА с прокладками, установленными в каждом углу подложки.
В компании 1п(е1 была создана новая версия корпуса РС-РОА2, используемая в более современных процессорах Репйит III и всех процессорах Репйит 4. Этот корпус включает в себя специальный теплораспределитель — металлическую защитную крышку, расположенную на верхней части кристалла. Эта крышка позволяет устанавливать большие и довольно тяжелые радиаторы, не опасаясь потенциального повреждения ядра процессора.
В будущем появится корпус, получивший название безударной послойной сборки (Витр1езз ВшЫ-"Ср Ьауег — ВВиЬ), при которой кристалл полностью заключается в корпус; фактически стенки корпуса формируются вокруг кристалла и поверх него, образуя полностью герметичную конструкцию. Корпус подобного типа охватывает кристалл микросхемы, создавая при этом плоскую поверхность, необходимую для установки радиатора, а также упрощая схему внутренних соединений в корпусе.
Корпус РСД
127
Корпуса БЕС и БЕР
В период с 1997 по 2000 год в 1п!е1 и АМБ использовались модули процессоров, выполненные на основе картриджей или плат. Подобная компоновка, называемая корпусом с односторонним контактом (8тд1е Еёде Соп(ас1 Сайпёде — 8ЕСС) или корпусом с одним процессором (8тд1е Еёде Ргосеззог Раскаде — 8БРР), включает в себя центральный процессор и несколько отдельных микросхем кэш-памяти второго уровня, собранных на монтажной плате, похожей на модули памяти большого размера и установленной в соответствующий разъем. В некоторых случаях монтажные платы закрывались специальными пластмассовыми крышками.
Корпус 8ЕС представляет собой новаторскую, правда, несколько громоздкую конструкцию, включающую в себя рабочую шину процессора и внешнюю кэш-память второго уровня. Этот корпус использовался в качестве оптимального метода интегрирования кэш-памяти второго уровня в процессор до появления возможности включения кэш-памяти непосредственно в кристалл процессора.
Корпус 8ЕР (8тд1е Еёде Ргосеззог — корпус с одним процессором) является более дешевой разновидностью корпуса 8ЕС. В корпусе 8ЕР нет верхней пластмассовой крышки, а также может не устанавливаться кэш-память второго уровня (или же устанавливается меньший объем). Корпус 8ЕР вставляется в разъем 81о1 1. Чаще всего в корпус 8ЕР помещают недорогие процессоры, например Се1егоп.
81о1 1 — это разъем системной платы, имеющий 242 контакта. Размеры разъема 81о1 1 показаны на рис. 3.7. Корпус 8ЕС или 8ЕР, внутри которого находится процессор, вставляется в 81о1 1 и фиксируется специальной скобой. Иногда имеется крепление для системы охлаждения процессора. На рис. 3.8 показаны части крышки, из которых состоит картридж 8ЕС. Обратите внимание на большую пластину, рассеивающую тепло, выделяемое процессором. Корпус 8ЕР показан на рис. 3.9.
Процессор Репйиш III упаковывается в корпус, который называется 8ЕСС2 (8тд1е Еёде Соп(ас1 СайгЫде, версия 2). Этот корпус является разновидностью корпуса 8ЕС. Крышка расположена с одной стороны, а с другой стороны непосредственно к микросхеме прикрепляется охлаждающий элемент. Такое конструктивное решение позволяет более эффективно отводить от процессора тепло. Процессоры в этом корпусе вставляются в разъемы 81о1 1. Корпус 8ЕСС2 показан на рис. 3.10.
Предыдущая << 1 .. 53 54 55 56 57 58 < 59 > 60 61 62 63 64 65 .. 531 >> Следующая